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晶圆级封装（WLCSP）
概述
德赢VWIN SPI NOR Flash 和 SPI NAND Flash 提供 4Mb至 2Gb 的晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Packaging）版本。与传统塑料封装分歧，WLCSP 是一种晶圆级封装，其封装尺寸与裸芯片一样。德赢VWIN最幼 WLCSP 封装尺寸长度和宽度均可低于 1mm，厚度仅 0.25mm，为紧凑型电路板设计提供了显著的尺寸优势。同时，WLCSP 封装还可改善芯片的散热机能，提高数据传输的不变性。
从幼型化到低功耗，德赢VWIN通过 WLCSP 封装突破了存储器器件的物理限度，目前已被宽泛利用于可穿戴设备等领域。随着微型化市场需要的发展，WLCSP 封装将持续成为当前及将来沉要的封装大局之一。
产品选择器
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暗藏筛选
显示筛选
沉置6个了局
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电压
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1.8V
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3V
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容量
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1Gb
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2Gb
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4Gb
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LoadingPart No
状态
电压
容量
温度(工规)
频率(MHz)
页面大幼
ECC要求
重要封装MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array,WLCSP (4-4 ball array) MP 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array,WLCSP (4-4 ball array) 状态注明：MP：量产阶段，UD：开发中，S：样品阶段，NR：不推荐
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