8月5日
，德赢VWIN（GigaDevice）在京成功进行以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体互换会。本次会议上
，德赢VWIN推出两款专为具身智能打造的高机能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。与此同时
，公司还携手多家客户与合作同伴
，现场展出了基于GD32 MCU的多款关节节造规划
，充分彰显了德赢VWIN全栈式赋能实力
，为具身智能规；涞赜肷步ㄗ⑷肱炫榷。

会议伊始
，德赢VWIN高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁颁发致辞
，系统阐释了公司在具身智能领域的利用战术与落地蹊径。他暗示
，德赢VWIN始终对峙以技术创新为发展基石
，公司持久维持高强度的研发投入
，构建起技术驱动型的高质量成长模式。同时
，兆易紧跟行业发展趋向
，持续输出满足市场需要的产品
，实现了以创新产品牵引业绩增长的良性发展格局。面向具身智能这一新兴产业
，兆易颁布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机械人电机提供高机能、高靠得住的底层节造与算法支持。将来
，公司将持续深耕这一领域
，携手生态同伴加快具身智能产业跃迁。

德赢VWIN高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁

海潮已至
，GD32 MCU全场景赋能具身新时期

德赢VWINMCU事业部产品市场经理李孝剑在演讲中论述了德赢VWIN若何以芯片为支点
，推动具身智能场景的急剧落地。他暗示
，人形机械人单机MCU搭载需要约60颗
，叠加机械狗等品类
，2026年全球有关MCU总潜在市场规模将突破千万颗。与此同时
，随着量产过程全面提快
，整机厂对主题芯片的交付能力、产品机能和供给链不变性均提出更高要求。在此布景下
，德赢VWIN依附GD32 MCU家族的宽泛覆盖
，以及存储、模拟多产品线结合构建的基础设施能力
，持续切入关节、编码器、传感器节点等主题运控环节。并且面对机能、体积、功耗、散热等工程矛盾
，德赢VWIN持续推动芯片级创新与系统级协同优化
，助力具身智能从演示验证走向实景量产。

德赢VWINMCU事业部产品市场经理李孝剑

两款沉磅产品颁布
，GD32 MCU直击具身智能主题痛点

德赢VWIN正式推出了GD32H77R和GD32F50MxxG两款全新MCU产品
，旨在以更强的算力、更高集成度和更卓越的能效比
，满足人形机械人在关节节造等需要；嵘
，德赢VWINMCU事业部产品市场总监李懿向与会嘉宾具体介绍了这两款产品个性与主题优势。

德赢VWINMCU事业部产品市场总监李懿

GD32H77R是专为幼体积伺服、机械人关节打造的高算力实季节造MCU产品。其搭载 600MHz Cortex?-M7超高主频内核。芯片建设640KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存
，指令响应精正确定、算法执行高快不变。片内集成 EtherCAT?从站节造器与两路百兆以太网PHY
，DC同步精度达 62.5μs
，支持FSoE安全和谈
，满足多轴高精度同步联动需要；内置多规格工业编码器接口
，兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流和谈
，内置RDCM旋转变压器数字转换
？
，精准采集地位反馈信号。 存储最高配置 2MB 执行 Flash、3.5MB存储Flash与1.2MB SRAM
，表设资源完整
，同时提供9x9mm BGA169幼型化封装规划
，大幅缩减伺服驱动板尺寸
，高度贴合具身智能利用需要
，并通过IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）职能安全认证
，以高主频、一体化实时通讯、完整活动表设优势
，两全算力、体积和职能安全。此表
，产品与产品开发治理系统遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)律例
，适配行业合规要求。

GD32F50MxxG高集成电机节造MCU
，面向人形机械人、合作机械臂、灵巧手等设备
，选取MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通路运算放大器
，大幅精简表围器件与PCB布线。芯片搭载 252MHz Cortex?-M33内核
，配硬件FPU、DSP指令集
，最高 1MB Flash+128KB SRAM
，丰硕按时器、ADC、DAC表设适配电机FOC矢量节造；芯片集成 2 路CAN-FD等工业总线
，支持多关节同步组网。产品切合 IEC 61508 SIL2 职能安全认证；搭载齐全硬件加密
？槁阈畔⒑瞎。该系列蕴含 8×8mm QFN80、7×7mm BGA100 两款幼型封装
，可一站式解决机械人关节多芯片分立、体积受限、信号滋扰等痛点
，为轻量化伺服关节提供国产一体化硬件规划。

与行业同伴携手共创
，多多创新规划杰出亮相

在这次颁布会中
，松延动力、灵足时期等合作同伴也颁发杰出演讲。

松延动力系统掌管人吴雅剑暗示
，自成立以来
，松延便持续聚焦消费级具身智能产品的研发与迭代。继被各人熟知的“幼Bumi”后
，公司旗下新一代机械人进一步优化
，其搭载21个自由度
，在紧凑机身内实现了更大的活动空间与更高的作为矫捷性
，将有力推动机械人在C端消费市场的遍及。吴雅剑强调
，在机械人研发中
，双方从早期选型、技术支持到量产落地始终缜密共同
，尤其在当前行业布景下
，兆易不变的交付能力赐与了松延有力支持。而兆易全新颁布的GD32H77R与松延对下一代产品的严苛需要高度符合
，这使我对后续合作充斥等待。

松延动力系统掌管人吴雅剑

灵足时期硬件掌管人李义欢指出
，目前灵足量产的RS系列关节模组全系搭载兆易MCU
，市场交付已逾数十万套。大规模持久利用充分验证了兆易产品在不变性、一致性与靠得住性方面的卓越阐发
，为灵足量产品质与良率提供了有力支持。同时
，兆易贯通研发到量产全周期的技术支持
，极大提升了项目研发效能。并且
，公司现已启动基于GD32H77R系列MCU的EtherCAT?接口规划评估。依附德赢VWIN美满的芯片生态和自身规；坎
，灵足将持续降低国产机械人研发与落地成本
，助力具身智能产业发展。

灵足时期硬件掌管人李义欢

与此同时
，现场还展示了多项德赢VWIN携手客户与行业同伴打造的代表性成就
，蕴含基于GD32H77R系列MCU的六轴机械臂、基于 GD32F50MxxG 的轻量化关节模组规划、基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi幼布米人形机械人、基于GD32F503的灵足一体化高机能关节模组、基于GD32 MCU的双足具身智能机械人等一系列丰硕的前沿客户产品与系统级利用规划
，全方位出现了GD32 MCU在具身智能多场景下的硬核赋能实力。

基于GD32H77R的EtherCAT?伺服关节规划

基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机规划

具身智能的演进不仅是算法与算力的跃迁
，更是端侧节造与硬件生态的深刻刷新。作为深度赋能具身智能的芯片合作同伴
，德赢VWINGD32 MCU始终高耸于技术创新的潮头。面向将来
，德赢VWIN将以更具突破性的产品、更美满的开产生态
，携手宽大产业链合作同伴并肩前行
，共同买通具身智能从技术落地到规；玫墓丶杈。