中国北京（2024年5月22日）—— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）颁发，正式推出全新PC指纹鉴别解决规划，蕴含GSL6186 MoC（Match-on-Chip）和GSL6150H0 MoH（Match-on-Host）。

中国上海（2024年4月25日）业界当先的半导体器件供给商德赢VWIN（GigaDevice）与业界当先的嵌入式软件开发工具供给商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战术合作和谈，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域发展深度合作，助力用户在维持职能安全合规性的同时加快产品开发周期，推动汽车电子利用规划的急剧落地。

中国北京（2024年4月18日）业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986)颁发，正式推出GD32L235系列MCU，进一步丰硕了低功耗产品的选型和布局。

中国北京（2024年3月29日） — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）颁发，凭借卓越的技术实力和行业影响力，在“中国IC设计成就奖”颁奖典礼中第8年荣膺“十大中国IC设计公司”奖项。

德赢VWIN正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Cortex?-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm? Cortex?-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来，凭借其卓越的性价迸着势，在多个市场领域成功代替了Cortex?-M0/M0+产品，并以显著的市场占有率屡获行业殊荣，赢得了宽大用户的信任与支持。

中国北京（2024年3月7日）业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 今日颁发，正式推出基于Arm? Cortex?-M33内核的GD32F5系列高机能微节造器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示蹬爪用场景。

中国北京——2024年3月7日，业界当先的半导体器件供给商德赢VWIN（GigaDevice）与业界驰名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH（以下简称“SEGGER”）结合颁发扩大生态战术合作，向所有使用GD32系列Arm? Cortex?-M微节造器的用户提供免费商用的emWin嵌入式GUI，以及屡获殊荣的AppWizard，加快高机能GUI利用的开发与落地。

近日，由数央网、数央公益结合多媒体共同进行的第十三届公益节暨2023 ESG影响力年会在北京进行。德赢VWIN多年来在公益领域持续耕作，以现尝试动彰显企业的社会责任担任，于本次公益节中荣获了“2023年度责任品牌”和“2023年度ESG前锋企业”双料大奖。